在爭議當中，星雲科技再一次加大了研發投入，補充了科研人員後，長庚4的進度再次加快了不少。
星雲研發部的長庚專案組在星體架構還不完善的情況下，愣是透過不停增加核心把長庚4穩住了。
十核設計讓劉大郎忍不住想起聯發科史上著名的翻車事件：一核有難、九核圍觀，鬧了個大笑話。
長庚4也是十核，不僅是十3核，還是20奈米制程工藝，從理論上看要比聯發科晶片更容易翻車。
聯發科HelioX20用的也是20奈米制程工藝，且三叢十核的架構，將任務按照輕重等級進行了劃分。
星體架構同樣是按照任務輕重等級進行劃分的，而且還是三維立體結構，劉大郎還真沒什麼信心。
理論上來說，三從十核架構是好架構，星體架構也是好架構，按照任務輕重等級劃分也沒有問題。
可理論終究是理論，不實踐一下，根本不知道晶片是不是好晶片，連晶片製造廠商都說不準。
劉大郎也算是體驗了把晶片研發的辛苦，在長庚4的流片過程中，每一項測試的等待都異常難熬。
在功耗測試環節，長庚4的晶片功耗直接爆表，不得已，長庚專案組只好又推倒之前的設計重新來。
說來也奇怪，歷史上翻車的晶片，大部分都折在了20奈米制程上，難不成20奈米制程真有問題？
長庚專案組偏偏不信邪，又把長庚4的核心加到了十二個，讓所有人意外的是，十二核居然成功了！
劉大郎：？？？
長庚專案組：？？？
這是什麼情況？劉大郎忽然有點明白了，為什麼之前長庚專案組跟他說沒吃透星體架構不敢研發。
NIL技術也忒奇怪了，事實上他們並不知道，NIL技術並不適合用於研發，適合直接把圖紙用來複制。
從NIL的名字：奈米壓印技術就知道，這是種實現了高階晶片生產之後的量產手段，會更節約成本。
所以最好的用法是，把臺積電、三星、英特爾等廠商現有的圖紙，拿過來直接進行改進後量產。
可現實條件根本不允許，三星、英特爾等廠商，憑什麼把他們的高階晶片圖紙提供給星雲科技？
就算能節省成本又怎麼樣？人家能自己生產，為什麼要交給星雲科技代工？就為了節約成本嗎？
說不定還真可以！
財帛動人心，如果星雲科技代工能讓他們節約一筆可觀的成本，他們說不定真的會放棄現有模式。
但是，星雲科技和三星、英特爾廠商中間間隔的可不僅僅是成本問題，還有一些不可忽視的因素。
所以星雲科技和這些國際廠商註定是競爭對手關係，想要合作，除非地球聯盟成立，不然不可能。
長庚專案組也是一群狠人，愣是帶領著一群NPC，用NIL技術把長庚4給設計了出來，還流片成功了！
雖然這個晶片有點離譜，比聯發科HelioX20還多兩個核心，十二核處理器會不會也是一核有難…
劉大郎希望不是，星雲科技的優勢就在這裡，有自己的技術，在晶片研發設計上，可以多次實驗。
至於為什麼同樣擁有晶片生產線的三星處理器會那麼拉跨，那就不得而知了，可能是內卷太嚴重。
臺積電宣佈突破了10奈米制程工藝，三星一看，這還了得？連夜把自己的技術也突破成了10奈米。
實際上誰都知道，三星的代工工藝在後來過於急功近利，出現了漏電等缺陷，難以和臺積電抗衡。
在生產相同的製程工藝晶片時，三星代工的晶片在電晶體密度、功耗上都完全比不過臺積電。
有不少人質疑三星的代工工藝是不是虛報了，還真虛報了，不光三星虛報了，臺積電也虛報了。
具體從什麼時候開始的，劉大郎記不清了，他只知道，不管是三星還是臺積電，奈米只是個虛數。
而星雲科技的NIL技術，是實打實的，標註的多少奈米，就是多少奈米，難怪長庚4能有十二個核心。
這要是按照三星、臺積電的標準來製造晶片，十個核心肯定湊夠了，十二個核心晶片根本放不下。
如果是放在平板、掌機上，那就當沒說，手機晶片在大小上還是有要求的，不然晶片發熱太嚴重。
高通驍龍每隔一兩代，就出幾條火龍，安卓廠商不管喜不喜歡，他們沒得選，只能硬著頭皮宣傳。
運氣好了碰上一代神U，運氣不好就跟小米note非常自信的驍龍810一樣，功耗發熱根本壓不住。
不光是驍龍810，每一代驍龍的功耗都有點問題，只不過有的問題大，有的問題小所以被掩蓋了。
如果把驍龍810換成驍龍835，哪有什麼人吹這是一代神U？他們只會認為這就是正常晶片的樣子。
所以說，神U都是對比出來的，包括所謂一代打三代的麒麟9000，真的就體驗感那麼好嗎？
不一定吧？只不過相比於驍龍888，麒麟9000有它獨特的優勢，而這個優勢恰恰擊中了使用者痛點。
這就已經足夠了！
各大手機廠商天天吹的驍龍870，吹它不怎麼發熱，實際上買一臺用一用，看看到底發不發燒？
也難怪後來的消費者越來越唯晶片論，反駁唯晶片論時需要一個前提，那就是晶片本身沒有問題。
只有晶片沒問題時，消費者才會更在乎外觀設計、質感、影像、螢幕、電池、快充等方面的東西。
如果晶片本身就存在問題，不管是功耗也好、效能也好，這些都不能讓消費者滿意，晶片就相當於大腦，大腦不行還指望別的行？
根本不可能啊！
在長庚4流片成功之後，測試組立馬對長庚4的實測資料進行了匯總，最引人注目的就是功耗降低。
十二核的長庚4要比十核的長庚4功耗降低了146%，這種結果，別說劉大郎解釋不了，誰來都不行。
或許長庚4找到了一條進軍高階晶片的道路，就是往星體架構中增加更多的核心來維持晶片穩定性。
但原理到底是什麼，他們還沒找出來，當然，晶片穩定性是第一位，後續可以再慢慢進行研究嘛～
長庚專案組的研發人員還真沒吹牛，在長庚4的工程機測試資料出來後，還真比驍龍805要強一些。
從工程機測試資料來看，長庚4甚至達到了驍龍808的程度，在一些測試中僅僅比驍龍810低一點。
但是，工程機的測試資料會更好一些，在手機量產後，因為設計、零部件增加等因素，反而在各方面表現上會不如測試的工程機。
這些都是正常情況，所以整體算下來，長庚4在量產機上的水平會不如驍龍808，但要比驍龍805強。
當然，這種對比方式的前提是星雲科技沒有雙芯聯動技術，事實上，在長庚4流片成功的第一時間，劉大郎就兌換了雙芯聯動技術。
花掉的積分很多，但在劉大郎看來，雙芯聯動技術值這個價，因為這種技術還可以在未來使用。
如果星雲科技有能跟蘋果M系列晶片叫板甚至碾壓的晶片，再用雙芯聯動技術，豈不是一鍵昇天？
到時候M1Ultral算什麼？蘋果的M系列晶片再強，可遊戲效能怎麼樣？而星雲科技的就不一定了～
要知道遊戲本的市場非常廣闊，尤其是在未來某一時間段出現的顯示卡荒，只有加價才能買到。
不管是桌上型電腦也好，還是筆記本也好，無數消費者硬著頭皮頂著加價也要入手一臺高效能遊戲本。
到底是為了什麼？
劉大郎不知道，他也不想知道，他只知道一件事情，電腦的更新換代可比手機要快得多了。
或許現在還需要加價購買的顯示卡，在未來不到兩年內就成了甩賣都無人問津的垃圾，就這麼殘酷。
所以在購買膝上型電腦，尤其是遊戲本時，劉大郎向來都認為，還是要搞清楚自己的需求後再買。
因為只有學生對遊戲本的需求最大，每年都有學生在跟自己的家長說，一定要一萬多的頂配版本。
事實上可以問問自己，真的需要那麼貴的電腦嗎？電子產品更新換代那麼快，出新款了又怎麼辦？
說這麼多，還是因為劉大郎從長庚4的基礎上，看到了星雲科技從手機行業進軍PC端領域的希望。
在長庚4量產，星體架構研發成功後，星雲研發部第一個要做的，就是透過星體架構進軍電腦CPU。
這種看似不可能的事，實際上卻非常有可能完成，因為NIL技術本身就是模板式的技術，只需要按照圖紙或架構把晶片製造出來就行。
至於到底是怎麼製造的，消費者根本不關心，他們關心的只有自己買的產品能不能達到預期標準。
既然長庚4研發出來了，劉大郎肯定不會多用英偉達TegraX1定製版或者三星Exynos7420，而是會選擇使用有雙芯聯動技術的長庚4。
單個晶片有超過驍龍805的效能，且兩個晶片在雙芯聯動技術的加持下，完全可以達到1+1＞2。
在整體效能上，長庚4×2甚至可以和驍龍820進行對標，並且功耗還更穩定，效能還更加強大！
到時候面對媒體時，可以宣稱長庚4×2達到了10奈米的標準，兩個20奈米＝10奈米，完全沒問題！
事實上這種等式是不成立的，因為雙芯聯動技術並不是簡單的晶片疊加，涉及到的原理非常複雜。
它還有一個非常重要的前提，那就是使用雙芯聯動技術的兩顆晶片，必須功耗低且整體足夠穩定。
否則就算把再多的晶片疊加起來也毫無意義，疊加十個八個，手機還沒開始用已經頂不住發熱了。