第253章 人工智慧晶片！
漢唐科技降低熱量的方法就是採用了全球獨一家的鈷互聯技術與更巧妙的設計讓其熱量能均勻快速地散發出去。
其中鈷互聯技術因為電阻係數低，發熱量小，有著良好的導熱性，所以在林軒攻克3D晶片堆疊技術中發揮了不可磨滅的貢獻！
所以臺上一分鐘，臺下十年功。
林軒在舞臺上風輕雲澹地介紹著3D晶片堆疊技術，背後卻是在虛擬空間中，實際相當於耗費了近數千億美元的裝置與科研資源！
畢竟林軒研究實物時能透過“複製”的形式，直接在多條生產線上同步進行研究。
因山寨空間能“複製最新成果”與“重新整理想要的東西”，所以林軒的研究資源堪稱是舉世界之最，最為奢侈！
在山寨虛擬空間中，實際被林軒“揮霍”的資源達到了數千億美元！
最後加上虛擬空間的特性，當林軒一個人忙不過來時，林軒可以合理地要求山寨系統幫他維持執行晶片生產線繼續執行。
所以憑藉被他揮霍的數千億美元裝置與研究資源，林軒也是成功啃下了3D晶片堆疊技術！
另外一邊，回過神來的林軒接著說道：
“至於將人工智慧AI演算法融入晶片硬體這就沒什麼好說的了，具體的作用與用法相信大家聽名字也看得出來了。
這個技術的具體表現形式就是讓我們手機的人工智慧小夢更加聰明，能做到更多的事情，以及讓我們語音識別更加精準並且反應的速度更加快！”
“啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪……”
隨著林軒的話語說完，現場響起了熱烈的掌聲，人們滿臉熱切地看著林軒手中的手機。
不得不說這個漢唐S2手機真的超乎他們的想象，讓他們有些目瞪口呆。
這手機的手機處理器使用了3D堆疊技術，能在體積不增加的情況下塞下更多的電晶體，那不知這手機處理器效能有多強呢？
而且這手機還採用了人工智慧技術，直接將人工智慧演算法融入到了手機晶片之中，創造了全球先例！
展示出來的人工智慧小夢以及漢唐語音輸入法真的讓無數人眼前一亮。
可以說就目前為止，這個漢唐S2手機就已經讓無數人眼前一亮。
如果手機處理器方面的效能可以超越乃至達到14奈米的摩托S1手機處理器水準，那這漢唐S2手機簡直就是超神了。
就這樣，人們好奇地看著林軒，等待林軒揭開漢風三代晶片的效能引數。
對此林軒也沒藏著掖著，只見他介紹完了3D晶片堆疊技術以及人工智慧演算法融入晶片後。
他就輕輕點選了手中的遙控，身後的投影螢幕轉瞬間變成了漢風三代的引數資料。
晶片代號：漢風三代晶片。
架構：漢風智慧一代架構
電晶體數量：11億。
漢唐安兔兔CPU跑分37059分， GP U跑分45673分。
功耗……
“就只是這樣而已嗎？！”
“是啊，怎麼會跑分只有這麼低？！”
“竟然才區區萬而已？比摩托鑼拉的摩托S1手機處理器50523分弱了13464萬分？”
“沒錯，電晶體數量才區區11億個，這遠遠比不上人家摩托S1的30億個電晶體啊，跑分還弱了萬！”
現場爆發了一陣失望的嘆息聲。
人們在看到漢唐科技公佈出來的漢唐安兔兔萬跑分以及那11億電晶體後，他們十分失望。
所謂期望越高失望越大，他們之前看到漢風三代晶片採用3D晶片堆疊技術。
還以為使用這項技術能打敗14奈米的摩托S1手機處理器，結果發現這技術沒有他們想象中那麼強大。
發現採用3D晶片堆疊技術後的晶片竟然還打不贏摩托S1手機處理器時。
人們紛紛失望之極，正所謂期望有多大失望就有多大，現在知道這事實後，他們真的是失望至極。
但他們也不想想林軒能用11億電晶體達到萬分有多麼的不容易，畢竟他們效能差距只有區區萬分啊。
考慮到摩托S1手機處理器14奈米的30億電晶體，漢唐科技用45奈米制程工藝的11億電晶體做到這種跑分已經相當的不容易了。
而且同是45奈米制程工藝，漢唐科技讓漢風二代跑分從2萬分直接攀升到萬分。
想一下就知道這有多麼的不容易，畢竟他們可都是採用45奈米制程工藝呀！
但此時的人們可沒有管這些，他們在意的是漢風三代晶片是否是第一名，在意漢風三代晶片能否超越摩托鑼拉的摩托S1手機處理器。
他們才不管什麼你什麼製程工藝，在他們的認知中，漢風三代晶片沒有打敗摩托S1手機處理器那就是失敗！
“哈哈，小小林軒真是不自量力。”
此時的愛德華看到漢唐安兔兔跑分才區區萬多分，相比摩托S1跑分足足相差了近萬，他頓時露出了高興的笑容。
還好還好，漢唐科技之前的諸多黑科技就讓愛德華感到一陣壓力山大。
現在看到漢唐科技的跑分才區區萬分，相比摩托S1手機處理器還有萬分差距，愛德華只感覺心裡鬆了一口氣。
畢竟漢唐S2手機實在是太完美了，此時漢風三代手機處理器打不贏摩托鑼拉的摩托S1處理器這是個好訊息啊。
可以說這個結果極大地緩解了愛德華蛋蛋的憂鬱，讓他心裡鬆了一口氣。
“林軒竟然敗了嗎？！”
此時的黃自成看到那手機處理器的跑分才萬分達不到摩托鑼拉恐怖的跑分層次，他感到有些失望了。
他剛還以為那個3D晶片堆疊技術出世之後能打敗摩托鑼拉的摩托S1手機處理器呢，沒想到跑分分數才這麼一點，有些讓人失望了。
而且電晶體的數量才11億個，這是個讓人失望的事實。
這表明漢唐科技掌握的3D晶片堆疊技術似乎沒有想象中的那麼強。
畢竟3D晶片堆疊技術從理論上來說應該能疊加很多層的啊！
透過數層乃至數十層的疊加，電晶體數量超越摩托S1的30億電晶體也是有可能的！
這種情況下發現漢風三代的電晶體數量才區區11億電晶體，跑分才區區萬分，這怎麼不讓人失望了？