目前EDA軟體的全球競爭格局，頭部第一梯隊形成了新思科技、江騰電子、西門子三足鼎立的格局。
這些廠商經過二十多年的發展，已經實現對晶片設計製造的全流程覆蓋，並且在部分細分領域，這三家廠商各有各自的優勢，或者說獨門絕技。
在EDA軟體這個行業，如果想要佔據這個行業成為其業內領軍級的企業，需要的不光是單個技術點的突破，更是需要對全流程的覆蓋。
EDA軟體可以分為類比電路、數位電路、以及在晶圓封測和整個系統上的應用。
目前可以確定的是，國內在EDA軟體這一塊的投入幾乎可以用“忽略”二字來形容，每年投入的研發規模，全國範圍內可能連1個億都不到。
說人話就是沒人重視。
方鴻開啟電腦搜尋引擎檢索了一下，目前國內涉及EDA軟體業務的企業隻手可數。
搜尋了半天，方鴻就找到那麼幾家企業。
2002年成立的芯願景，以IC分析和設計為主，有少量EDA業務；2003年成立的廣立微，EDA軟體與晶圓級電性測試裝置商；2004年思爾芯，做數位電路晶片原型驗證；2006年成立的立創軟體，做PCB設計軟體的。
還有就是即在今年6月份成立的華大九天，該公司做類比電路、平板顯示電路全流程EDA、數位電路EDA、晶圓製造EDA工具等。
國內目前也就這麼幾家跟EDA有關廠商了，其中的華大九天現在還不見影子，還得要等一個月後才能看到該公司的成立。
值得一提的是，方鴻如此熱衷死磕半導體產業，除了這個產業未來的前景，還有一個更重要的因素就是，這種高階製造業，一是不可或缺的尖端技術、二是實體產業帶來龐大的就業。
接地氣的說，產業資本關係到無數人的飯碗和經濟的穩定，尤其是高階產業，到時候不是誰想動群星資本就能動得了的，如果只是單純的金融資本，的確來錢快，但更像是肥羊或者沒有牙齒的老虎。
方鴻把EDA軟體的文件搞定之後，又建立了一個新的子類開始編輯——半導體裝置。
如果說半導體材料的核心是純度的話，那麼半導體裝置的核心就在於其精度和良率。
裝置的良率缺陷會在數百上千道生產工序步驟中產生巨幅的積累放大，單步良率90%的時候最終良率是0%；單步良率99%的時候最終良率是%；單步良率%，最終良率%；單步良率%，最終良率%，單步良率%，最終良率%。
由此可見，只有單步良率達到了5個n的時候，最終良率才能達到%的水平，這也是半導體裝置的難點所在。
在半導體裝置的製造環節，可以分為前道晶圓裝置製造、封裝裝置以及測試裝置。
其中最關鍵還是前道工藝裝置。
這也是資本開支佔比最高的，在去掉產房以及驗收等，前道工藝裝置的投資佔了總比的百分之七八十左右，如果製程精度越高，這個比例還會更高，比如當達到16奈米以內的時候會達到85%的比例，7奈米以下會更高。
前道裝置的工藝流程具體又分為：氧化擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、拋光、晶圓檢測等環節。
在當前全球半導體裝置的競爭格局中，各大環節的頭部企業都被外國寡頭企業壟斷，國內企業基本夠不著第一梯隊的影子，這是很現實的問題。
半導體裝置存在三大壁壘。
第一是技術層面的壁壘，首先一個就是半導體裝置是由成千上萬個零部件組成的複雜系統，而將這些零部件有機的組合成一體，並且實現想要的精度在奈米級上的操作。
第二個壁壘就是要保障這些奈米級操作的基礎上實現超高良率，要知道即便良率在90%的情況下，最終產品的良率也是零。
第三個壁壘就是在保障裝置精度和良率的基礎上，讓它持續穩定的生產，這一點也導致了行業天然形成寡頭壟斷。
如果從客戶驗證的角度而言，因為半導體裝置本身和產線的複雜性擺在那的，單裝置的良率以及穩定性對整個體系環節會產生累計效應，從而造成潛在的鉅額損失，這也是晶圓製造廠對於上游裝置驗證、驗收有著極為嚴格要求的原因。
而一旦符合廠商的要求，那是很難去替換其它廠商的裝置，原因就是換裝置廠商要面臨巨大的風險和驗收的時間成本，這就造成了半導體裝置全球寡頭壟斷的格局，廠商跟這家企業達成合作之後大機率就會一直合作下去，不到萬不得已都不會輕易更換合作伙伴。
在半導體前道工藝製造裝置裡面，方鴻也是很清楚的知道各大裝置在總的資本開支佔比是多少，畢竟前世就深度介入了這個行業。
刻蝕裝置佔22%、薄膜沉積裝置佔22%，光刻機佔20%。
這三大半導體裝置就佔了總投資超過60%的開支比例。
然後就是檢測裝置佔11%、清洗裝置佔5%、塗膠顯影裝置佔4%、拋光裝置佔3%、熱處理裝置佔2%、離子注入機佔2%、去膠裝置佔1%，以及其它裝置加起來佔剩下的8%。
在眾多半導體裝置當中，方鴻主要看重的就是十大關鍵裝置，即：光刻機裝置、刻蝕機裝置、薄膜沉積裝置、檢測裝置、清洗裝置、塗膠顯影裝置、拋光裝置、熱處理裝置、離子注入機裝置、去膠裝置。
群星資本必須攻克這十大裝置，並且要自己控制實現完全自主化。
當晶片被外國人卡了脖子而掀起輿論和熱議被大眾所關注的時候，行業之外的普通大眾幾乎把目光都聚焦在了光刻機身上，覺得只要攻克了光刻機技術，半導體這座大山就能翻過去了。
實際上，要想實現真正的國產自主化不被人卡脖子，半導體之難又何止於一個光刻機？
從材料到裝置，隨便一個環節被卡一下脖子就是玩不轉，最終的晶片就是造不出來，這是半導體行業的特殊性和苛刻的地方。
必須要從材料到裝置全面打通才能真正意義上實現自主化不被卡脖子，尤其是未來的全球競爭，科技戰的背景下，對手會用盡一切手段打壓、封鎖。
方鴻編輯完了十大半導體裝置的材料文件，整個半導體的投資核心框架算是搭建起來了，對應的資本開支情況也都在檔桉裡羅列的清清楚楚了。
文件裡提及到的不論是半導體材料、EDA軟體還是這些半導體裝置等領域，群星資本都要一個不落的深度介入，只有這樣才能真正實現自主化，不被人卡脖子。
資金從哪來？
當然是從股市等資本市場收割唄，主要是從外圍市場收割利潤回來滋養半導體產業的發展。
人才從哪來？
相較於資本而言，人才最為關鍵，不過在方鴻這裡也不是無解的，一方面自然是要大規模網羅既有的半導體人才，而另一個大殺器就是方鴻利用自己的名望系統的道具卡創造尖端人才去攻克這一系列的技術壁壘。
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